AlN has excellent thermal conductivity, is thus considered as high performance electronic packaging material.
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features:High thermal conductivity, 7 to 8 times as much as alumina Thermal expansion is close to silicon wafer High insulation resistivity High density and high mechanical strength Good chemical durability |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applications:Power modulus, IGBT, MOSFET,.. High power LED package LED chip submount
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Characteristics of Material:
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
The presented value are typical material properties and were determined for test samples and follow testing standard. It may vary according to production configuration and manufacturing process. It do not a guarantee for certain properties. Leatec reserve the right to make technical changes.
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
General Dimensional Specification:
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Characteristics Comparison (AlN/Al2O3) : |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Thermal Characteristics : |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Thermal Conductivity VS. Temperature :
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|